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10年專注點膠機/灌膠機設計生產廠家
那么點膠機是怎么給芯片封裝的？
芯片在現代電子工業中起到非常重要的作用，是一個載體，具有存儲，處理數據的作用。芯片在焊接到PCB板上，有的需要對芯片進行封膠，以保持縫隙不會受潮，防靜電，防塵。芯片封膠那么需要點膠機，那么點膠機是怎么給芯片封裝的？接下來品速科技將會給你帶來最具體的剖析。首要咱們從最外層的封裝開端吧，也就是所謂的外表涂層。
第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發熱脹大的狀況，形成芯片里邊的凸點開裂，從而使芯片失去功能。品速科技專業生產芯片點膠機，可以點單組分，也可以點雙組份膠水，歡迎前來訂購！電話：4007788990.
當芯片焊接好之后，咱們能夠經過點膠機給芯片和焊點之間涂覆一層粘度低、流動性強的膠水而且固化，使芯片能夠更好的避免外物的腐蝕和影響，起到維護效果，延伸芯片的使用壽命。
第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發熱脹大的狀況，形成芯片里邊的凸點開裂，從而使芯片失去功能。品速科技專業生產芯片點膠機，可以點單組分，也可以點雙組份膠水，歡迎前來訂購！電話：4007788990.
